DIMM (Dual In-line Memory Module): Formato similar a SIMM, pero físicamente más grande, con 168 contactos, muescas en los lados y dos en la fila de contactos. Capacidades de 32, 64, 128, 256, 512 MB y 1, 2 o más GB.
DIMM DDR: Sustituto de los módulos DIMM, con 184 contactos y una única muesca en la fila de contactos.
DIMM DDR2: Con 240 pines y una muesca en una posición diferente a las DIMM DDR. Las ranuras de inserción también son diferentes.
DIMM DDR3: Mismo número de pines que DDR2, pero incompatibles física y eléctricamente debido a la posición de la muesca.
RIMM (Rambus Inline Memory Module): Similares a DIMM, pero más grandes y con disipador de calor. 168 o 232 contactos. Más rápidos, pero más caros. Usados en memorias RDRAM.
FB-DIMM (Fully Buffered DIMM): Usados en servidores. Transmisión de datos en serie entre el módulo y el controlador, mejorando velocidad y capacidad. Desventajas: precio, calor y latencia. 240 pines como DDR2, pero muescas en diferente posición.
GDDR (Graphics Double Data Rate): Chips en tarjetas gráficas o placas base con gráficas integradas. Memorias rápidas controladas por el procesador de la tarjeta gráfica. También conocidas como RAM DDR para gráficos. Usadas en consolas como Xbox 360 y PlayStation 3.
SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) y Micro-DIMM: Módulos DIMM para portátiles. Micro-DIMM es más pequeño. SO-DIMM para DDR y DDR2 se diferencian por la posición de la muesca.
Módulos Buffered y Unbuffered: Los Buffered o Registered tienen registros que aseguran la estabilidad a costa del rendimiento. Aumentan la fiabilidad, pero ralentizan la transferencia de datos. Se usan en servidores. Los Unbuffered o Unregistered se comunican directamente con el Northbridge, siendo más rápidos pero menos seguros.
Modelos de Procesador
Para Equipos de Sobremesa
Intel Core Duo: Dos núcleos de ejecución.
Intel Core 2 Duo: Letra «E» en su número. Ambos núcleos acceden a la caché simultáneamente, mejorando la velocidad.
Intel Core 2 Quad o Intel Quad Core: Letra «Q». Dos procesadores Core 2 en un mismo zócalo, formando 4 núcleos.
Intel Core 2 Extreme: Letra «X». CPU de cuatro núcleos que aprovecha las ventajas de las tecnologías Core 2.
AMD Athlon 64 x2: Microprocesador de 64 bits multinúcleo para Socket AM2, con bus HyperTransport de 2000 MHz y soporte DDR2.
AMD Phenom: Primera generación de procesadores AMD de 3 y 4 núcleos, con velocidad entre 1.8 y 2.6 GHz y caché L3 de 2048 KB.
Para Portátiles
Intel Centrino Core 2 Duo: Letra «T». Bajo consumo y menor generación de calor.
Intel Centrino 2 Core 2 Duo: Bus de sistema más rápido (hasta 1066 MHz), mayor velocidad de reloj y compatibilidad con DDR3.
AMD Turion 64: Series ML (35 W) y MT (25 W).
AMD Turion X2 Ultra: Arquitectura de conexión directa para mejorar el rendimiento.
Para Servidores y Estaciones de Trabajo
Intel Xeon: Caché L3 y diseñados para sistemas multiprocesador (hasta 18 CPU). Usados en cine, animación, servidores y supercomputación.
AMD Opteron: Diseño Quad-Core con arquitectura de conexión directa, mejor rendimiento, visualización optimizada y menor coste.
