Placa Base
Es un circuito impreso al que se conectan los componentes que forman el ordenador. Se instala atornillada en la caja del PC.
Tamaños ATX:
- ATX Standard
- Mini ATX
- Flex ATX
- Micro ATX
- E-ATX
Otros:
- WTX
- LPX
- NLX
- BTX
Antiguas:
- Baby AT
- AT
Zócalo (o Socket):
Es donde se inserta el microprocesador. Puede ser PGA, SEC, ZIP (AMD) y LGA (Intel).
Chipset:
Conjunto de circuitos integrados en la placa base. Actualmente solo se incorpora uno, antes eran dos (norte y sur). Hace que la placa base funcione como eje del sistema y da soporte a varios componentes, interconectándolos entre buses.
BIOS:
Es un programa firmware almacenado en una memoria flash. Configura y gestiona todos los componentes del sistema, y es el encargado de montar el SO en la memoria RAM. Fabricantes: Award/Phoenix, AMIBIOS.
Ranura de expansión:
Es una ranura de plástico con conectores eléctricos, donde se insertan las tarjetas de expansión conectándolas por un BUS.
CPU (Procesador)
Es un circuito compuesto por millones de transistores, cuya función es interpretar y ejecutar las instrucciones contenidas en los programas y procesar los datos. Es síncrona, es decir, que un reloj se encarga de marcar los momentos en los que operar. Está integrada por varios núcleos o cores, la memoria caché, la RAM, la interfaz y la GPU. Existen dos fabricantes: Intel (Nehalem, Core, Sandy Bridge), AMD (K7, K8, K10).
Memoria caché:
Se divide en L1, L2, L3. L1 se encarga de las instrucciones y datos (64K+64K). L2 (2x4MB por Core) y L3 (12MB compartida por todos los Cores).
Memoria RAM
Random Access Memory o memoria de acceso aleatorio, almacena información (instrucciones y datos), ejecuta operaciones de lectura (recupera) y escritura (almacenamiento). La gestiona el chipset o CPU. Sus características son: acceso aleatorio, volátil, rápida.
Características:
- Velocidad: en MHz
- Ancho de banda: máxima información que puede transferir por segundo
- Latencias: miden los tiempos de acceso a los distintos componentes
Tipos:
- SRAM: son muy rápidas, no hace falta refrescarlas, se utilizan para caché, 6 condensadores = 1 bit
- DRAM: refresco continuo de la información, 1 condensador = 1 bit. Las SRAM son más caras, tienen menor capacidad, pero no hace falta refrescarlas, son más rápidas y consumen menos energía.
Tipos de DRAM:
- SDR SDRAM: memorias síncronas que tienen módulos DIMM de 168 contactos. Existen tipo PC100 (MHz) y PC133 (MHz).
- DDR SDRAM: memorias síncronas que envían los datos dos veces por cada ciclo de reloj. Trabaja el doble sin necesidad de aumentar la frecuencia del reloj. Presenta módulos DIMM de 184 contactos y en portátiles de 200 contactos. PC 2700 (DDR-333 MHz), PC 3200 (DDR-400 MHz), PC 4200 (DDR 533 MHz).
- DDR2 SDRAM: memorias síncronas que envían los datos cuatro veces por cada ciclo de reloj. Son una mejora de la DDR. Cuenta con 240 módulos DIMM y 200 en portátil. Se baja el voltaje por lo que consume menos energía y disipación de calor. DDR2 1066, DDR2 1200, PC2-4200, PC2-5300.
- DDR3 SDRAM: son una mejora de la DDR2. Más rápidas, aumentan su velocidad a 2600 MHz a coste de aumentar los timings. Módulos DIMM de 240 contactos y 204 en portátil. Se vuelve a bajar el voltaje por lo que consume menos energía y menos disipa el calor. DDR3 1866, DDR3 2000, PC3-16000, PC3-14900.
Diferencias:
Las DDR no cambian de tamaño, sino que cambia la posición de la muesca. Para no equivocarnos.
Latencias:
- CAS: número de ciclos que transcurren desde que la controladora envía una petición para leer una posición de memoria y el momento en el que los datos son enviados a los pines del módulo.
- RAS to CAS Delay: número de ciclos que transcurren entre el CAS y las señales de RAS, en las operaciones de escritura, lectura o refresco.
- RAS Precharge: número de ciclos desde que termina el acceso a una fila y comienza el acceso a otra.
- tRAS: tiempo mínimo de activación del RAS.
Discos Duros
HDD (Hard Disk Drive), es un tipo de disco no volátil, que sigue almacenando la información, aun con la pérdida de energía, que emplea un sistema de grabación magnética digital. Según su tamaño pueden ser de 1,8” (portátiles), 2,5” (portátiles) y 3,5” (sobremesa). Pueden ser IDE (PATA) o SATA.
IDE o PATA:
Es una interfaz para la conexión de los dispositivos de almacenamiento masivo de datos y ópticos. Se pueden conectar dos dispositivos por BUS, uno tiene que estar como maestro y otro como esclavo, para que la controladora sepa a qué dispositivo puede mandar o recibir los datos. Pero mientras se accede a uno el otro no se puede usar.
SATA:
Es una interfaz de transferencia de datos en serie entre la placa base y algunos dispositivos de almacenamiento, como discos duros, lectores y grabadores de CD.
Características:
- Se pueden conectar en caliente (hot plug)
- Transmiten los datos en serie
- Conectores únicos de datos y corriente
- Soportan conexiones externas
eSATA:
Tienen un tipo de conexión distinta y específica.
Características:
- Se conectan directamente a un host SATA
- Misma velocidad que SATA interno
- La longitud del cable es de 2 metros
Tarjeta Gráfica
Componente que transmite al monitor la información gráfica que debe presentar la pantalla. Interpreta los datos del procesador, ordenándolos y calculando cada píxel y lo almacena en una memoria de video para que se pueda presentar en pantalla. La forman: una o varias GPU, la memoria gráfica, RAMDAC, conectores de salida audio/video, interfaces con la placa base, dispositivos de refrigeración.
GPU:
Es un procesador optimizado para el cálculo de las operaciones en las funciones 3D. Es el componente principal de la tarjeta y determina su rendimiento.
Características:
- Frecuencia de reloj
- Soporte Open GL o DirectX
- Número de procesadores (shaders)
- Número de pipelines
Marcas: Nvidia (GeForce), ATI (Radeon). Interfaces: HDMI, DVI, VGA, Display Port.
Sistemas multi-GPU:
Pueden colocarse dos gráficas SLI (Nvidia), CrossFire (ATI). Para ello se necesita una fuente de alimentación que soporte dos gráficas, placa base con soporte SLI o CrossFire, dos o más tarjetas compatibles.