Conceptos Básicos de Memorias: Jerarquía, Clasificación y Direccionamiento
1. Jerarquía de Memorias
Las memorias se organizan jerárquicamente según su velocidad, costo y capacidad, desde las más rápidas y caras (menor capacidad) hasta las más lentas y económicas (mayor capacidad):
- Nivel 0 (Registros): Memoria de alta velocidad y poca capacidad, interna a la CPU.
- Nivel 1 (Caché): Memoria intermedia entre los registros y la memoria principal. Almacena datos e instrucciones de uso frecuente.
- Nivel 2 (Memoria Principal): Usualmente memoria RAM. Su tamaño es del orden de gigabytes.
- Nivel 3 (Almacenamiento Secundario): Disco duro utilizado como memoria virtual cuando se agota la RAM. Permite guardar información de manera permanente.
- Nivel 4 (Almacenamiento en Redes): Almacenamiento distribuido en servidores remotos.
2. Clasificación de Memorias
Las memorias se pueden clasificar según varios criterios:
- Naturaleza Física:
- Semiconductor
- Magnético
- Óptico
- Duración de la Información:
- Permanentes: Contienen siempre la misma información y no se pueden borrar.
- Volátiles: Necesitan energía continua para mantener la información.
- De Lectura Destructiva: Su lectura implica el borrado de la información.
- Con Refresco: La información solo dura un cierto tiempo.
- Modo de Acceso:
- Aleatorio: Se accede directamente a una posición de memoria.
- Secuencial: Se llega a la posición deseada a través de una secuencia de posiciones.
- Posibilidad de Cambiar la Información:
- Memoria de lectura y escritura.
- Memorias de solo lectura.
- Capacidad: Cantidad de información que pueden almacenar.
- Tiempo de Acceso: Tiempo que transcurre desde que se envía una operación de acceso hasta que se dispone de la primera información buscada.
- Tasa de Transferencia: Capacidad de información que se puede transmitir por unidad de tiempo.
3. Direccionamiento de Memoria
La información en las memorias está dividida en unidades de información (palabras o bytes) y se accede a ellas a través de su dirección de memoria. La memoria se organiza como un conjunto de celdas que almacenan datos e instrucciones. Por ejemplo, una memoria de 8 bits con capacidad de 8 bytes necesitaría 3 bits para identificar cada una de las celdas.
Memoria Semiconductora: Organización, Buses, Tipos y Mapa de Memoria
1. Organización y Funcionamiento
La unidad mínima de almacenamiento en las memorias semiconductoras es el bit, soportado por una estructura básica llamada celda básica. Estas celdas se agrupan en bloques llamados palabras, a los que se accede de manera conjunta. El acceso a los datos se realiza a través de buses de direcciones, datos y control. La organización de las palabras puede ser:
- Longitudinal: Se indica la posición deseada a través de un decodificador.
- Matricial: Direccionamiento dentro de un plano de coordenadas mediante la indicación de la fila y la columna.
2. Buses
La CPU se conecta a los distintos dispositivos a través de buses de direcciones, datos y control. Los chips de memoria también utilizan estos buses.
3. Tipos y Tecnologías de Memoria
- Memoria No Volátil: No pierde la información al interrumpirse la alimentación. Se clasifican en:
- Solo Lectura:
- ROM: Programada en fábrica, no modificable.
- PROM: Programable por el usuario una sola vez mediante una matriz de fusibles.
- Lectura y Escritura:
- EPROM: Reprogramable mediante borrado por radiación ultravioleta.
- EEPROM: Reprogramable eléctricamente.
- FLASH: EEPROM que permite escribir y borrar múltiples posiciones en una sola operación mediante impulsos eléctricos.
- Solo Lectura:
- Memoria Volátil: Pierde la información al interrumpirse la alimentación. Se usa como memoria principal. Se dividen en:
- SRAM:
- Emplea un biestable como celda de memoria.
- La información permanece estable mientras está alimentada.
- Mayor tamaño de celda, menor densidad de almacenamiento.
- No necesita refresco, mayor velocidad de acceso.
- Pueden ser asíncronas o síncronas (controladas por el reloj del sistema).
- DRAM:
- Emplea un transistor y un condensador como celda básica.
- Necesita refrescarse periódicamente.
- Menor tamaño de celda, mayor densidad de almacenamiento.
- Circuitería más compleja, tiempos de acceso mayores.
- SRAM:
Memoria Magnética y Óptica
1. Memoria Magnética
Se basa en la grabación magnética de la información en la superficie de un disco circular cubierto de una capa de óxido magnetizable.
- El disco puede ser de plástico flexible o rígido.
- La información se graba en circunferencias concéntricas llamadas pistas.
- El disco se divide en arcos de circunferencia iguales llamados sectores.
- La lectura y escritura se realiza con una cabeza en el extremo de un brazo mecánico móvil.
Tipos de Discos Magnéticos:
- Discos Flexibles:
- Intercambiables, platos flexibles de plástico.
- Velocidad de rotación: 300-600 rpm (giran solo al acceder).
- La cabeza de lectura/escritura está en contacto con la superficie (solo durante la operación).
- Sensibles a campos magnéticos.
- Velocidad de acceso: ~250ms.
- Discos Duros:
- Dos o más platos metálicos en una caja hermética.
- Los cabezales no tocan el disco.
- Giran continuamente.
- Capacidad: GB a TB.
- Tiempo de acceso: 3-13 ms.
Características de los Discos Magnéticos:
- Tipo de disco
- Capacidad: Contenido en octetos.
- Tamaño (diámetro del plato)
- Tiempo medio de acceso: Tiempo para acceder a un sector.
- Velocidad de transferencia: Bytes transferidos por unidad de tiempo.
- Velocidad de rotación
- Número de superficies
- Número de cabezas
- Número de pistas
- Densidad máxima: Densidad de grabación en las pistas.
2. Memoria Óptica
Sistema de almacenamiento masivo basado en la técnica láser. Tiene una capa interna protegida donde se guardan los bits.
Características Generales:
- Mayor capacidad y menor costo que los discos magnéticos.
- Vida útil de unos 30 años.
- Más seguros.
- La cabeza no toca el disco.
Tipos:
- CD-ROM y DVD-ROM: Grabados por el fabricante, solo lectura.
- CD-R y DVD-R: Grabables una vez por el usuario (lectura/escritura).
- CD-RW y DVD-RW: Grabables múltiples veces.
- Formatos de CD.
- Formatos de DVD (+, – y Blu-ray Disc).
Conceptos Adicionales y Componentes de Circuitos Digitales
Parámetros de Tiempos en Memorias DRAM:
- tRC (Tiempo de Ciclo Aleatorio): Tiempo mínimo entre dos lecturas sucesivas.
- tRAC (Tiempo de Acceso desde RAS): Desde la activación de RAS hasta que el dato está en las salidas.
- tCAC (Tiempo de Acceso desde CAS): Desde la activación de CAS hasta que el dato está en las salidas.
- tASR (Tiempo de Set-up de Fila): Tiempo desde que la dirección de fila está en los terminales hasta que se activa RAS.
- tASC (Tiempo de Set-up de Columna): Tiempo desde que la dirección de columna está en los terminales hasta que se activa CAS.
- tRP (Tiempo de Precarga): Tiempo desde que se desactiva RAS hasta que se puede activar de nuevo.
- TRC (Tiempo de Ciclo): Duración de una transacción (incluye TRP).
- TRCD (Intervalo entre RAS y CAS): Intervalo mínimo entre las señales RAS y CAS.
- TRAD (Intervalo entre RAS y el depósito de la columna): Intervalo entre la activación de RAS y la colocación de la dirección de columna.
- TCRP (Intervalo entre CAS y RAS): Intervalo entre la desactivación de CAS y una nueva activación de RAS.
- TRAS (Duración Mínima de RAS).
- TCAS (Duración Mínima de CAS).
Componentes de Circuitos:
- Codificador: Circuito combinacional con ‘n’ entradas y ‘m’ salidas. Genera un patrón de salida específico cuando se activa una entrada. Pueden ser con o sin prioridad.
- La unión de un multiplexor con un demultiplexor permite establecer uniones punto a punto con una sola línea en común.
- Multiplexor: Circuito combinacional con ‘n’ entradas, 1 salida y líneas de control para seleccionar la entrada que se muestra en la salida.
- Demultiplexor: Tiene 1 entrada, ‘n’ salidas y líneas de control para especificar la salida por la que se transmite la entrada.
- Modelo de Huffman: Describe sistemas secuenciales. Incluye variables de entrada (e), salida (s) y variables retardadas y realimentadas (rk) que le dan el carácter secuencial.