Cuestión 1. Proceso de fabricación de placas de circuito impreso

1. Serigrafía pasta de soldar: deposita pasta de soldar en las «PADS» de componentes, requiere de máscaras muy precisas, uniformes y limpias. La altura debe ser la misma en toda la tarjeta.

2. Posicionado de componentes: sitúa los componentes en sus posiciones adecuadas, requiere un posicionado muy preciso y compatibilidad con todo tipo de empaquetado.

3. Refusión: funde pasta de soldar y Sn/Pb de los nodos de soldar a una temperatura Seguir leyendo “Proceso de fabricación de placas de circuito impreso” »